產(chǎn)品展示

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有鉛免清洗錫膏


所屬分類(lèi):

錫鉛系列

推薦產(chǎn)品

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產(chǎn)品描述

產(chǎn)品詳情


 一、產(chǎn)品說(shuō)明
有鉛免清洗型錫膏能與電路板的涂層很好地浸潤,錫球少,殘留物無(wú)色透明。錫鉛錫膏專(zhuān)為需要長(cháng)壽命,高速印刷,空氣回流的表面貼裝工藝設計,適用于SMT工藝、通孔焊接工藝及汽車(chē)電子焊接工藝等。高鉛錫鉛銀錫膏專(zhuān)為半導體芯片封裝工藝,根據客戶(hù)要求,有不同的粘度以及罐裝和針筒裝。
 

二、產(chǎn)品特性
? 絲網(wǎng)壽命長(cháng),在各種條件下,在長(cháng)于8小時(shí)以上,粘力都能在保持很小變化。
? 印刷速度高達150mm/sec。
? 在不同濕度下都可防止錫球出現
? 焊接難浸潤的OSP涂層時(shí)表現突出
? 適用多種回流曲線(xiàn)及線(xiàn)路板設計
? 殘留易針測(ICT針測)
? 殘留物無(wú)色透明,線(xiàn)路板外觀(guān)好。


三、合金成分

合金

熔化溫度(℃)

IPC/J-STD-004等級

Sn63Pb37

183

R0L0

Sn60Pb40

185

R0L0

Sn62Pb36Ag2

178~190

R0L0

Sn62.8Pb36.8Ag0.4

178~190

R0L0

SnPb43Bi14

144~163

R0L0

Sn5Pb92.5Ag2.5

280

R0L0

 

四、使用方法
回溫:錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí),回溫至19℃以上方可開(kāi)蓋使用。
模板:不銹鋼
刮刀:不銹鋼或橡膠
印刷速度:根據電路板的結構、鋼版的厚度及印刷機的印刷能力不同,速度一般為25-150mm/s。
刮刀壓力:刮刀長(cháng)度及速度有所不同,以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200g/cm2左右。

 

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