
產(chǎn)品展示
PRODUCTS
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品說(shuō)明
有鉛免清洗型錫膏能與電路板的涂層很好地浸潤,錫球少,殘留物無(wú)色透明。錫鉛錫膏專(zhuān)為需要長(cháng)壽命,高速印刷,空氣回流的表面貼裝工藝設計,適用于SMT工藝、通孔焊接工藝及汽車(chē)電子焊接工藝等。高鉛錫鉛銀錫膏專(zhuān)為半導體芯片封裝工藝,根據客戶(hù)要求,有不同的粘度以及罐裝和針筒裝。
二、產(chǎn)品特性
? 絲網(wǎng)壽命長(cháng),在各種條件下,在長(cháng)于8小時(shí)以上,粘力都能在保持很小變化。
? 印刷速度高達150mm/sec。
? 在不同濕度下都可防止錫球出現
? 焊接難浸潤的OSP涂層時(shí)表現突出
? 適用多種回流曲線(xiàn)及線(xiàn)路板設計
? 殘留易針測(ICT針測)
? 殘留物無(wú)色透明,線(xiàn)路板外觀(guān)好。
三、合金成分
合金 |
熔化溫度(℃) |
IPC/J-STD-004等級 |
Sn63Pb37 |
183 |
R0L0 |
Sn60Pb40 |
185 |
R0L0 |
Sn62Pb36Ag2 |
178~190 |
R0L0 |
Sn62.8Pb36.8Ag0.4 |
178~190 |
R0L0 |
SnPb43Bi14 |
144~163 |
R0L0 |
Sn5Pb92.5Ag2.5 |
280 |
R0L0 |
四、使用方法
回溫:錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí),回溫至19℃以上方可開(kāi)蓋使用。
模板:不銹鋼
刮刀:不銹鋼或橡膠
印刷速度:根據電路板的結構、鋼版的厚度及印刷機的印刷能力不同,速度一般為25-150mm/s。
刮刀壓力:刮刀長(cháng)度及速度有所不同,以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200g/cm2左右。
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