
產(chǎn)品展示
PRODUCTS
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品詳情
一、產(chǎn)品說(shuō)明
無(wú)鉛錫膏系列產(chǎn)品可以滿(mǎn)足各種生產(chǎn)需求,適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、通孔焊接工藝以及汽車(chē)電子焊接工藝等。根據客戶(hù)要求,有不同的包裝方式,有罐裝和針筒裝。
二、產(chǎn)品特點(diǎn)
? 杰出的無(wú)鉛回流焊接良率,對細小的圓形焊點(diǎn)都可以得到很好的合金熔合。
? 杰出的印刷性可提供穩定一致的印刷性能,適應于長(cháng)時(shí)間印刷。
? 可以使用于高速印刷,印刷周期短,產(chǎn)量高。
? 寬回流溫度曲線(xiàn)工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。
? 回流焊接后很好的焊點(diǎn)和殘留物外觀(guān),減少錫珠數量。
三、合金成分
合金 |
熔化溫度(℃) |
IPC/J-STD-004等級 |
SnAg3.0Cu0.5 |
217 |
R0L0 |
SnAg1.0Cu0.5 |
217~227 |
R0L0 |
SnAg0.3Cu0.7 |
217~227 |
R0L0 |
Sn42Bi58 |
138 |
R0L0 |
SnBi35Ag1 |
138~178 |
R0L0 |
SnBi35Ag0.3 |
138~178 |
R0L0 |
SnBi30Cu0.5 |
149~186 |
R0L0 |
四、使用方法
回溫:錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí),回溫至19℃以上方可開(kāi)蓋使用。
模板:不銹鋼
刮刀:不銹鋼或橡膠
印刷速度:根據電路板的結構、鋼版的厚度及印刷機的印刷能力不同,速度一般為25-200mm/s。
刮刀壓力:刮刀長(cháng)度及速度有所不同,以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200g/cm2-~300g/cm2。
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