產(chǎn)品展示

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無(wú)鉛免清洗錫膏


所屬分類(lèi):

無(wú)鉛系列

關(guān)鍵詞:

咨詢(xún)熱線(xiàn):


產(chǎn)品描述

產(chǎn)品詳情


 一、產(chǎn)品說(shuō)明
無(wú)鉛錫膏系列產(chǎn)品可以滿(mǎn)足各種生產(chǎn)需求,適用于SMT工藝、散熱器焊接工藝、通孔焊接工藝以及汽車(chē)電子焊接工藝等。根據客戶(hù)要求,有不同的包裝方式,有罐裝和針筒裝。


二、產(chǎn)品特點(diǎn)
? 杰出的無(wú)鉛回流焊接良率,對細小的圓形焊點(diǎn)都可以得到很好的合金熔合。 
? 杰出的印刷性可提供穩定一致的印刷性能,適應于長(cháng)時(shí)間印刷。 
? 可以使用于高速印刷,印刷周期短,產(chǎn)量高。 
? 寬回流溫度曲線(xiàn)工藝窗口,對各種板子/元器件表面處理均有良好的可焊性。 
? 回流焊接后很好的焊點(diǎn)和殘留物外觀(guān),減少錫珠數量。


三、合金成分

合金

熔化溫度(℃)

IPC/J-STD-004等級

SnAg3.0Cu0.5

217

R0L0

SnAg1.0Cu0.5

217~227

R0L0

SnAg0.3Cu0.7

217~227

R0L0

Sn42Bi58

138

R0L0

SnBi35Ag1

138~178

R0L0

SnBi35Ag0.3

138~178

R0L0

SnBi30Cu0.5

149~186

R0L0

 

四、使用方法
回溫:錫膏使用前回溫至室溫2~3個(gè)小時(shí),回溫至19℃以上方可開(kāi)蓋使用。
模板:不銹鋼
刮刀:不銹鋼或橡膠
印刷速度:根據電路板的結構、鋼版的厚度及印刷機的印刷能力不同,速度一般為25-200mm/s。
刮刀壓力:刮刀長(cháng)度及速度有所不同,以刮刀刮過(guò)鋼版后不殘留錫膏為準,通常使用壓力在200g/cm2-~300g/cm2。

 

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